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      行業知識

      玻璃類BGA芯片植球常見不良現象

      發布日期:2013-07-09 點擊次數:2752
      玻璃類BGA芯片植球常見不良現象


      1、多球



      2、大小球



      3、玻璃晶元裂損



      4、球未熔到位



      5、球連錫



      6、芯片背面起泡



      7、少球



      8、掉焊盤



      9、焊盤劃傷



      10、玻璃晶元角損



      11、芯片本體邊損



      12、芯片球面起泡
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